重磅爆料：苹果大胆跳过M6 Pro/Max，直线冲刺M7芯片强化本地AI体验

内容概要：

• 最新报道称，苹果计划跳过M6 Pro和Max芯片版本，以加快M7开发，提升设备端AI性能。
• M7系列有望提前半年于2027年亮相，内存带宽比今年秋季发布的M6芯片提升20%。
• 这一战略调整是苹果应对AI处理领域激烈竞争的举措，优先加快芯片迭代而非遵循传统发布节奏。

到目前为止，苹果M系列芯片的发布节奏一直非常规律。根据彭博社马克·古尔曼的最新报道，这种情况即将改变，核心目标是更快地将更强大的产品推向市场。

当前的发布流程是这样的：首先，苹果推出标准低端M芯片（例如M4或M5），用于MacBook Air、Mac mini以及入门级MacBook Pro等高销量产品。大约六个月后，再推出更高规格的Pro和Max版本，配备更多CPU和GPU核心，面向更高端的高性能产品。最后，苹果偶尔会推出最高端的“Ultra”版本（本质上是两个Max芯片组合而成），上一次出现在M3系列中。

根据古尔曼的报道，苹果的基础M6芯片计划最早在今年秋季于入门级产品中发布。然而，他指出苹果不会像往常那样在春季推出M6 Pro和Max版本。相反，公司正计划加速M7世代的开发，将发布时间提前最多半年。

这意味着搭载M7处理器（代号Delos或H19G）的产品最早可能在2027年上半年亮相，正好是原本M6 Pro/Max的发布时间。随后，M7 Pro和M7 Max产品（代号H19S和H19C）将于2027年底发布，而M7 Ultra（H19D）则在2028年推出。

换句话说，M6将按时发布，但整个M7世代都将提前半年到来。古尔曼还报道称，M5 Ultra（代号H17D）仍预计今年在更新后的Mac Studio中亮相。

目前，提供最佳设备端AI处理的竞争空前激烈，这似乎正是此次调整背后的原因。英伟达推出的RTX Spark芯片将于今年晚些时候登陆Windows笔记本，AMD、英特尔和高通也都在争相打造最优秀的消费级AI芯片。

M7世代预计将大幅提升设备端AI性能。基础M7的内存带宽约为240GB/s，比传闻中即将发布的M6的200GB/s提升20%，比当前M5的153GB/s高出约57%。Pro和Max版本的带宽将进一步提升。

除了内存带宽之外，GPU性能和神经引擎性能对设备端AI处理至关重要。据称M6将采用新一代GPU，拥有更多核心、改进的神经引擎以及全处理核心的性能提升。目前尚不清楚M7将有哪些进一步突破，但可以预期AI专注型芯片会重点优化GPU和神经引擎。