M5 MacBook Pro要炸裂了！这个苹果硅新理论让人彻底坐不住

一句话总结：

• 我们报道称苹果OS 26.3代码中出现了M5 Max和M5 Ultra的引用，却唯独不见M5 Pro，引发对苹果硅策略的种种猜测。
• 有一种极具说服力的理论：苹果可能采用2.5D芯片封装技术，将M5 Pro和M5 Max统一为同一种芯片设计，Pro版实质上是降频降核的Max版。
• 全新M5 MacBook Pro预计最迟2月底登场，这种统一架构或将为苹果带来巨大成本节约和生产效率提升。

周三，苹果向开发者推送了OS 26.3的Release Candidate版本，不久后代码中就挖出了M5 Max和M5 Ultra的提及。然而，M5 Pro的相关引用至今仍未现身，这让我们不禁疑惑这款芯片到底怎么了。是Beta版软件的正常现象，M5 Pro后续会补上？还是单纯的疏漏？抑或苹果真的要砍掉M5 Pro这一档？

YouTube频道Max Tech的Vadim Yuryev提出了一套非常合理的理论。他认为苹果正在转向2.5D芯片封装技术，这使得M5 Pro和M5 Max可以共用同一颗芯片设计。因此在操作系统代码中只需要一套引用，无需分别写M5 Pro和M5 Max。换句话说，M5 Pro本质上就是阉割版的M5 Max——CPU核心数更少、GPU核心数更少、支持的内存上限更低。

以往的M系芯片中，Pro和Max版本需要完全不同的芯片设计。但有消息称，苹果正与台积电合作，为M5 Pro/Max引入SoIC-mH工艺。该工艺与台积电同样提供的2.5D技术有所不同，而Wccftech认为苹果很可能将两者结合使用，以进一步压低成本。2.5D封装技术已被AMD、Nvidia等厂商广泛采用。

Yuryev还推测，这种全新架构将让M5 Ultra能够以单颗晶粒+多chiplet的方式直接打造，彻底摆脱以往UltraFusion技术（本质上是把两颗M5 Max桥接在一起）的需求。

无论苹果和台积电最终采用哪种工艺组合，苹果现在只需要设计一张逻辑板即可。这对苹果来说是实打实的成本节约，尤其在供应链仍面临挑战的当下，更有助于控制最终售价，让消费者少掏一些钱。

全新M5 MacBook Pro预计很快就会亮相，最有可能就在2月底之前。