苹果每款设备都离不开的隐秘神料，突然陷入极度短缺！

要点速览：

• 报道称，对苹果设备先进芯片至关重要的神秘材料“玻璃布”出现严重短缺，波及整个科技产业。
• 苹果、英伟达、高通等巨头疯狂抢购有限货源，AI芯片需求激增让危机雪上加霜。
• 唯一主力供应商Nittobo扩产至少要到2027年底才能缓解，消费电子产品涨价几乎板上钉钉。

《日经新闻》最新报道给所有期待今年电子产品不涨价的人浇了一盆冷水：一款高端芯片产品里不可或缺的关键材料，正面临极度短缺。

这种材料名叫“玻璃布”（glass cloth），它是特定类型基板（芯片安装并连接到电路板的小型垫片）的重要组成部分。能同时做到高品质+大批量供应的厂商极其稀少，实际上只有一家重量级供应商：日本企业Nitto Boseki（简称Nittobo）。

众多公司都采用BT基板（双马来酰亚胺三嗪树脂）来安装芯片，这种基板在导电性、耐热性和刚性上表现极为出色。芯片先固定在BT基板上，再整体焊接到PCB（印刷电路板）上。

苹果几乎所有产品都采用这种工艺，而博通、英伟达、AMD、高通等一大票科技巨头也同样高度依赖它。

问题来了：随着AI芯片需求爆发，对玻璃布的需求暴增，但据《日经》报道，除了Nittobo，几乎没有其他公司能实现量产供应，导致整个高端芯片产业——从手机到AI服务器——都在哄抢这极为有限的产能。Nittobo正在扩产，但新增产能最早也要到2027年下半年才能释放。

报道还透露，苹果已开始自救：派自家员工进驻一家小型玻璃纤维厂商Grace Fabric Technology，试图帮助对方把品质提升到苹果要求的水准。与此同时，包括苹果在内的科技巨头们也在紧急寻找可绕开这个瓶颈的其他芯片封装方案。

这只是AI服务器与数据中心热潮引发的众多供应链危机之一。DRAM内存持续短缺早已是公开秘密，但从稀土材料到PCB制造专用钻头等下游零部件，都在不同程度上面临供应压力。全球最有钱的科技巨头们正在不惜血本抢占一切紧缺资源，而这些疯狂的成本，最终几乎必然会转嫁到消费者头上。