骁龙X2至尊极速版奋力追赶，苹果芯片却已准备换代

高通近期邀请部分媒体体验其新款笔记本芯片。PCWorld的同行对其进行了基准测试，称该芯片"再次撼动PC CPU市场"。虽然我们未受邀参与此次骁龙活动，但仍关注高通新芯片的表现，尤其是与苹果芯片的对比。

我们根据PCWorld公布的测试数据，与苹果M系列笔记本芯片进行对比。各芯片配置如下：

• 骁龙X2至尊极速版：18核CPU（12个4.4GHz性能核+6个3.6GHz能效核）
• M4 Max：16核CPU（12个4.52GHz性能核+4个2.59GHz能效核）
• M4 Pro：14核CPU（10个4.52GHz性能核+4个2.59GHz能效核）
• M4：10核CPU（4个4.41GHz性能核+6个2.59GHz能效核）

Geekbench 6测试

分数越高/柱形越长代表性能越强

多核测试中M4 Max领先骁龙芯片8.5%，但骁龙芯片单核测试反超M4达7%。两者差距小于10%，实际使用难以感知差异。

Cinebench 2024测试

分数越高/柱形越长代表性能越强

Cinebench 2024测试显示M4 Max与骁龙芯片性能基本持平。PCWorld还进行了GPU与AI测试，但因基准工具不同无法与M4数据对比。

测试表明：高通新芯片与去年11月发布的M4 Max表现相当。但苹果M5芯片即将面世，按照历史升级幅度，其CPU性能预计将领先M4及骁龙X2至尊极速版15%-20%。

待搭载骁龙X2至尊极速版的笔记本上市时，其竞品可能已是苹果即将停产的MacBook。